IPO限售股解禁在即。
作者 | 萧瑟
编辑 | 小白
凸块制造技术最早在20世纪60年代由IBM开发，是芯片加工流程中介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间的环节，主要工艺为在芯片表面制作金属凸块作为电气互连接口。
相比以引线作为键合方式的传统芯片封装，凸块代替了原有的引线，允许芯片拥有更高的端口密度、更短的信号传输路径，进而有效降低信号延迟。
此外，凸块制造技术还可对原来设计的集成电路线路接点位置进行优化调整，以便于芯片适用于不同的封装形式，是倒装（FC）封装工艺的基础，因此其也被看作是先进封装的核心技术。
（来源：艾邦半导体）
凸块制作的材质主要有金、铜、镍、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的封装，其中金凸块具备良好的导电性、机加工性以及抗腐蚀性，主要用于显示驱动芯片（DDIC）领域。
我们今天的主角，正是以金凸块制造技术为核心竞争力。值得一提的是，这家上市公司目前还是吾股排名最高的集成电路封测公司。
